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看好Flip Chip和Mini LED,库力索法推两大力作提前布局

2019-04-10

近年来,随着5G、物联网、汽车电子、Mini LED等市场应用的兴起,芯片在封装尺寸、精度和效率等方面面临更严苛的挑战,全球领先的半导体封装设备设计和制造企业库力索法(Kulicke & Soffa, K&S)提前布局,面向倒装芯片(Flip chip,FC)市场推出了业界领先的3μm精度Katalyst,面向Mini LED市场推出了更高效率的转移设备 PIXALUX。

在日前上海举办的SEMICON China2019展览会中,库力索法展示了其领先的封装解决方案以及KNet PLUS 工厂设备互联软件。3月19日,展览会前一天,K&S举办了媒体见面会,K&S集团高级副总裁张赞彬向与会媒体分享了K&S公司的新产品和发展策略,并且就Flip chip、Mini LED等市场前沿话题进行了探讨。 

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K&S集团高级副总裁张赞彬

K&S成立于1951年,1971年在华尔街上市,2010年从美国搬到亚洲,在新加坡设立了总部。现有员工约2500名,80%的营收在亚洲区。经过六十多年的积累,已经成为半导体、LED和电子封装设备设计和制造行业的先锋,在线焊机(主要是球焊机和铝线机)市场更是长期稳坐头把交椅。球焊机主要应用在高端IC,汽车电子、IoT,以及很多传统的电子领域;铝线机主要应用在汽车功率器件。

Flip Chip设备精度提升至3μm

目前打线封装占据市场近80%的份额,仍是主流的封装技术,FC封装只占到20%左右。张赞彬指出:“随着5G、IoT、高性能等应用的发展,手机、平板、电脑等要求超薄设计,将来传统的焊接会趋于平稳,而节省面积的产品应用中FC封装将获得增长,以满足行业要求。”

张赞彬介绍了一款业界最高精度、最快速的Flip chip设备Katalyst。通过硬件上的运动控制和软件上的抗振动方式结合,Katalyst直接将业内一般5~7μm的精度减小到3μm。同时,15K的产能相较于目前市场上每小时7K~9K的产能,速度快了将近一倍。

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Katalyst

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Katalyst主要特征

据了解,Katalyst设备目前还没进行量产,预计量产时间在2020年。张赞彬对此解释道:“一方面今年半导体市场环境遇冷,明年会好一些;另一方面FC封装工艺适用于的存储器领域当前市场行情不佳,但随着5G、IoT、AI等领域的发展,对存储器都有强大的需求,明年有望迎来新的增长。”

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IC和先进封装机遇图

根据Yole的统计,在上面的IC和先进封装机遇图中可以看到存储器贯穿了一整列,应用包括AR/VR、IoT、5G、智能手机等众多行业,因此存储器的低潮不会持续太久。

面对即将到来的5G,由于传统的封装方式将不能满足5G手机的需求,3D封装在密度、精度、叠度、深度上有明显提升,将会成为未来的发展趋势。张赞彬认为这对于K&S公司营收会比较有利:“5G手机与4G手机最大的差别在哪里?就是RF。RF带来的成本提高在5G手机中最高,对于封装来说,5G手机的成本提升最终差别就在3D封装上。”

Mini LED市场可期,有望5年内取代LCD

Micro LED和Mini LED是业内认为会有较好发展的显示技术,国内外大批厂商纷纷投入研发,其市场前景备受看好。

Micro LED是新一代显示技术,是LED微缩化和矩阵化技术,LED单元介于2~50μm。Mini LED尺寸约为100μm,适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品上。由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍,Mini LED技术难度更低,更容易实现量产,且可以大量开发液晶显示背光源市场,产品经济性佳,因此各大厂商近期主要聚焦于Mini LED。

张赞彬预测,未来五年左右Mini LED将取代LCD,与OLED的战役则是一场持久战。

相比OLED,Micro LED和Mini LED各方面性能更加突出,但张赞彬指出,现在最大的挑战就是转移成本。

张赞彬给出这样的分析:“电视最多应用就是背光,一个50寸的电视可能会采用两万颗,每一年50寸电视的产量有多少,而我们的生产速度是一秒50颗。初步来算,大概需要几百台设备,当背光变成直光,那需求就会达到100倍以上,一个4K高精度的50寸电视需要2500万颗。同时,电视成本不能超过现在的成本,所以目前的问题就集中在成本是否被接受、产量是否达标上。”

K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出MiniLED转移设备PIXALUX,大大提升了转移效率。该MiniLED解决方案精度可达10μm,相较于传统的转移方法,速度可以提升8~10倍。据悉,这款产品今年验收,明年会进行量产。

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PIXALUX

在SEMICON China展会上,K&S首次展出 ATPremier LITE 晶圆级键合机,该设备与自动晶圆传送系统兼容,以支持工厂自动化。此外,还展出了几款近期发布的产品:GEN-S系列球焊机RAPID MEM、Asterion楔焊机、高性能PowerFusion TL楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线,包括一台K&S的iFlex T2 PoP设备、一台印刷机和一台自动光学检验设备,向参观者演示PoP封装的完整解决方案。

   


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